pcba貼片加工過(guò)程中,對(duì)焊膏、貼片膠、元器件損耗應(yīng)進(jìn)行配額管理,作為關(guān)鍵的過(guò)程控制。pcba的加工生產(chǎn)直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量,從而對(duì)工藝參數(shù)、流程、人員、設(shè)備、材料、加工檢測(cè)以及車間環(huán)境等因素進(jìn)行把控。pcb制造生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。做到合理的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng),識(shí)別準(zhǔn)確;物料、在制品分類存放倉(cāng)庫(kù),整齊格局,臺(tái)賬相符。





在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時(shí)間越長(zhǎng),越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問(wèn)題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因?yàn)殄a膏在干之前容易清除。避免用布條去抹擦,以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上。在浸泡之后,用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)??梢詭椭サ舨幌M械腻a稿。同時(shí)還推薦用熱風(fēng)干燥。如果使用了臥式模板清洗機(jī),要清洗的面應(yīng)該朝下,以允許錫膏從板上掉落。

SMT貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法:在印刷工藝期間,在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上,而不是在阻焊層上,以保證一個(gè)清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實(shí)時(shí)的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查,都是對(duì)減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。對(duì)于密間距(fine-pitch)模板,如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷,它會(huì)造成錫膏沉積在引腳之間,產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路。